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半導体製造用UV離型フィルム

2026,05,30
半導体製造用UV離型フィルム
半導体業界向けに特別に設計された当社の UV リリース フィルムは、ウェーハ製造に不可欠な素材です。主にウェーハのバックグラインドやダイシングのプロセスで使用され、極薄ウェーハを確実に仮固定します。フィルムの密着性が高く、精密切断時の欠けやズレを防止します。加工完了後、UV照射により粘着力が中和され、デリケートな金型を傷めることなくきれいに剥離できます。自動生産ラインと互換性があり、IC、LED、ディスクリート半導体デバイスの製造における歩留まりと効率が大幅に向上します。
UV Release Film for Semiconductor Manufacturing
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