エレクトロニクス業界アプリケーション

2025,08,06

エレクトロニクス業界アプリケーション

エレクトロニクスセクターは、柔軟な回路生産からアセンブリの表示まで、ほぼすべての製造段階でリリースフィルムを利用しています。これらのアプリケーションには、正確なリリース特性と多くの場合、追加の機能特性を備えた超クリーン材料が必要です。

プリント回路基板（PCB）製造は、リリースフィルムを次のように採用しています。

柔軟なPCBのカバーフィルム：エッチング中の銅回路の保護

ラミネートセパレーター：多層ボードのプリプレグ接着の防止

一時マスク：選択的なメッキプロセス用

主な要件は次のとおりです。

低イオン汚染（<0.01 µg/cm²NaCl相当）

超滑らかな表面（<0.1 µm RAの粗さ）

寸法安定性（180°Cでの<0.1％の収縮）

ディスプレイテクノロジーは、以下の特殊なフィルムを使用します。

OLEDカプセル化：<10 g/m²/日wvtrのバリアフィルム

タッチパネルアセンブリ：アンチニュートンリングフィルム

柔軟なディスプレイ生産：超薄型（12-25µm）キャリアフィルム

エレクトロニクスフィルムの高度な機能：

レーザーマーク可能なコーティング：永続的な部品識別用

静的抵抗バージョン：表面抵抗率10⁶-10⁹ω/sq

低ガス製剤：真空プロセスにとって重要

新しいアプリケーション：

半導体ウェーハ処理：一時的な結合のための超クリーンフィルム

バッテリー製造：リチウムイオン細胞アセンブリのセパレータ

5Gアンテナ生産：高周波互換材料

品質基準は、クリーンルームの製造（クラス1000以上）および粒子数が<10粒子/ft³（> 0.3µm）に制御されている典型的な工業要件を上回ります。大規模なテストには以下が含まれます。

表面形態のSEM分析

微量金属検出用のICP-MS

抽出可能なシリコン測定用のHPLC

コンテンツタグ

PEリリースフィルム

電子産業向けのPEリリースフィルム

包装業界向けのPEリリースフィルム

医療lndustryのためのPEリリースフィルム

建設業界向けのPEリリースフィルム

自動車製造業のPEリリースフィルム

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