離型フィルムの表面離型処理工程について詳しく教えていただけますか？

離型フィルムの表面離型処理工程について詳しく教えていただけますか？離型フィルムの表面離型処理工程は、「低タックで離型しやすい」という本来の性能を決定する重要な工程です。基材表面に表面エネルギーの低い機能性コーティングや改質層を構築することで、粘着性物質（接着剤や樹脂など）の隔離と制御放出を実現します。さまざまなプロセスの原理、アプリケーション シナリオ、およびパフォーマンスの違いは重要です。以下に、主流のプロセスタイプ、技術的詳細、性能比較、およびアプリケーションシナリオまで詳しく紹介します。 離型フィルム 1. シリコーンオイルコーティングプロセス (主流、市場の 80% 以上を占める) シリコーンオイルコーティングは、現在最も広く使用されている離型処理プロセスです。シロキサン結合の低表面エネルギー特性（表面張力20～25mN/m）を利用し、基材表面にシリコーン樹脂（シリコーンオイル）をコーティングすることで離型効果を実現します。

1. プロセス原理: シリコーン樹脂 (ポリジメチルシロキサンなど) は、分子構造中に多数のメチル基 (-CH₃) を含み、非極性です。極性接着剤（アクリル系接着剤など）との相溶性が悪く、分子間力が弱いため、「はがれやすい」界面を形成します。シリコーンオイルの分子量、架橋密度、コーティングの厚さを調整することで、剥離力（5〜500g/インチ）を正確に制御できます。

2. 重要なステップ: 基板の前処理。基材 (PET や PE フィルムなど) の表面には、コロナ処理 (表面張力を 38 ～ 42 mN/m に高めるため) を施すか、プライマー (ポリウレタン プライマーなど) を塗布して、シリコーン オイル コーティングと基材の間の接着を確保する (後の段階での層間剥離を避けるため) 必要があります。

シリコーンオイル配合：ベースシリコーンオイル（リニアシリコーンオイルなど）と架橋剤（水素含有シリコーンオイルなど）および触媒（白金触媒など）を割合で混合し（架橋剤は1%〜3%、触媒は0.1%〜0.5%）、粘度を調整します（20〜50cps、均一なコーティングを確保します）。

コーティング方法: 基材の厚さと精度の要件に基づいて選択します: マイクログラビアコーティング: 薄いコーティング (0.1 ～ 1 μm)、高精度 (コーティング偏差 ≤±5%) に適しており、電子グレードの剥離フィルムに使用されます。コンマブレードコーティング: 中厚さから厚さのコーティング (1-5μm) に適しており、効率が高く、包装グレードの剥離フィルムに使用されます。スリットコーティング: 高精度のシナリオ (光学フィルムなど) に適しており、コーティングの均一性は最大 ±1% です。

硬化・架橋：熱風乾燥（80～120℃、1～3分）またはUV照射（波長365nm、エネルギー800～1500mJ/cm2）によりシリコーンオイル分子が架橋・塗膜形成され、安定した三次元網目構造を形成します（耐熱性、耐溶剤性が向上します）。

3. 性能特性と利点: 剥離力の調整範囲が広く (5 ～ 500g/インチ)、適度なコスト、成熟した技術、ほとんどの基材 (PET、PE、PP など) との互換性。制限: シリコン分子の移動の可能性 (電子部品のはんだパッド、光学フィルムなどの被着体の汚染)、中程度の耐熱性 (長期耐熱性 ≤150℃)。

II.非シリコン剥離処理技術（高精度シナリオ向けの代替ソリューション）は、シリコーンオイルプロセスの「シリコン移行」欠陥に対処します。非シリコンプロセスでは、フルオロカーボンやポリオレフィンなどの非シリコン材料を利用してシリコン汚染を回避し、エレクトロニクスや光学などの高清浄度シナリオに適しています。

1. フッ素コーティングプロセスの原理：フッ素含有ポリマー（ポリテトラフルオロエチレン誘導体、フッ素樹脂など）の超低表面エネルギー（10～15mN/m、シリコーンオイル以下）を利用してより強力な非粘着性を形成し、特に強粘着接着剤（シリコーン接着剤、ホットメルト接着剤など）の剥離に適しています。

主な手順: 基板の前処理: 高温プラズマ処理が必要です (表面粗さを向上させ、フッ素コーティングの密着性を向上させるため)。フッ素樹脂コーティング：スプレーコーティングまたは浸漬コーティング（フッ素樹脂溶液濃度5％～10％）を使用し、硬化温度は150～200℃（フッ素原子を緻密な疎水層に配置するため）です。

性能：非常に低い離型力（1～30g/インチ）、優れた耐熱性（長期耐久温度200～260℃）、耐薬品性（耐酸・アルカリ性、耐溶剤性）があるが、コストが高い（シリコーンオイルプロセスの3～5倍）。

2. ポリオレフィン改質プロセスの原理: 低結晶性ポリオレフィン (メタロセン ポリエチレンなど) を基材の表面に共押出またはコーティングすることにより、非極性分子構造を利用して弱い接着性を実現し、軽剥離シナリオに適しています。

主な手順: 共押出成形: 押出機内でポリオレフィンを基材 (PP など) とブレンドし、複合フィルムを直接形成します (追加のコーティングなし)。表面カレンダー加工: 冷却ローラーの温度を制御 (50 ～ 80°C) して、ポリオレフィン層が滑らかになるようにします (厚さ 1 ～ 3 μm)。

性能: 軽い剥離力 (5 ～ 50 g/インチ)、移行リスクなし、フッ素ベースのプロセスと比較して低コストですが、耐熱性が低く (≤80℃)、室温シナリオ (食品包装など) にのみ適しています。